博苑公司參加“ICMA EXPO 2016(ORLANDO)”展會(huì)
發(fā)布時(shí)間:
2016-04-11 00:01
2016年4月4日,2016國(guó)際智能卡制造協(xié)會(huì)展會(huì)(ICMA EXPO)在美國(guó)奧蘭多盛大開(kāi)展,天津博苑公司攜HP Indigo數(shù)碼印刷材料及解決方案應(yīng)邀參展。
本次展會(huì)匯集卡片制造商、智能卡系統(tǒng)集成商及行業(yè)用戶(hù),天津博苑作為個(gè)性化卡片解決方案及材料提供商,現(xiàn)場(chǎng)向參會(huì)客戶(hù)講解HP Indigo數(shù)碼印刷基片、帶膠膜等數(shù)款自主創(chuàng)新產(chǎn)品。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流氣氛濃烈,天津博苑的新技術(shù)、新工藝得到觀展客戶(hù)的一致好評(píng)。
天津博苑高新材料有限公司立足國(guó)內(nèi),面向國(guó)際市場(chǎng),產(chǎn)品與方案深受?chē)?guó)內(nèi)外客戶(hù)的好評(píng)。博苑將致力于為全球客戶(hù)提供最優(yōu)性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。
公司動(dòng)態(tài)